今日快报！晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息，台积电计划提高其3nm晶圆代工价格，涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升，最终售价或将转嫁给消费者。

台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一，相比上一代5nm工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。

此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高，且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。

分析人士指出，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面，智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨；另一方面，芯片厂商可能会寻求其他代工厂商，如三星电子，以降低成本。

以下是此次涨价可能带来的影响：

• 智能手机价格上涨：iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
• PC价格上涨：采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
• 芯片厂商利润下降：手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
• 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商：部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商，以降低成本。

总体而言，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响，消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。

以下是一些额外的细节，您可以根据需要添加到新闻稿中：

• 台积电3nm工艺的具体价格是多少？
• 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响？
• 涨价对消费者会产生哪些影响？
• 芯片厂商将如何应对涨价？

此外，您还可以考虑添加一些分析和评论，以使您的新闻稿更具深度。

我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题，请随时提出。

助力硬科技创新发展：央行出台政策加强对初创期科技型企业融资支持

北京讯（记者 张皓）为贯彻落实国家创新驱动发展战略，大力支持科技创新企业发展，中国人民银行近日印发《关于加强对初创期科技型企业融资支持的意见》，从多方面举措入手，着力解决初创期科技型企业融资难题，助力硬科技创新发展。

政策亮点：投早、投小、投硬科技

《意见》明确提出，要强化金融支持科技创新的导向性，激励金融机构加大对初创期科技型企业的投放力度，重点支持“投早、投小、投硬科技”。

具体措施：

• 设立科技创新和技术改造再贷款专项额度。 2024年4月，中国人民银行联合科技部等部门设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款，其中1000亿元额度专门用于支持初创期、成长期科技型中小企业首次贷款。
• 优化创新积分评价指标。 中国人民银行与科技部依托“创新积分制”评价，遴选了一批符合条件的企业，向银行推送。首批近7000家企业名单已推送给21家全国性银行，首笔科技创新贷款已发放。
• 强化政银企对接。 中国人民银行将加强与科技部等部门的协同配合，组织银企对接活动，帮助企业了解政策、对接金融机构。

政策意义：

《意见》的出台，将为初创期科技型企业提供更加便利的融资渠道，助力企业做大做强。

业内人士表示，《意见》的实施，将有效缓解初创期科技型企业的融资困境，激发科技创新活力，为推动经济高质量发展注入强劲动力。

**下一步，**中国人民银行将继续完善相关政策措施，加大对科技创新企业的金融支持力度，为科技创新发展营造更加良好的金融环境。